交流学习一下手工焊接BGA, 分享一个技巧视频
1.用镊子轻推芯片。2.用镊子轻压芯片。
这两个技巧很实用啊。
BGA手工焊接，我觉得比较困难的就是 判断什么时候下面的锡球融化了。
1.焊盘要用烙铁刮平,一定要刮平啊
2.焊盘上,芯片上都要涂上助焊济,液体那种
3,放好,基本放好就行了.
4,风枪吹,吹的同时,用镊子,看旁边元器件的锡有没有化...化了以后再吹一会,BGA的锡球就化了
5,BGA的锡球化了以后,其实可以看到,芯片会挪动.这个时候就焊上去了,用镊子轻轻推动芯片,,,芯片就像浮在水面上一样,你推他一下,他又会复位..
6,完工
7..如果不放心,,在快要冷却的时候,用摄子轻轻压一下芯片 (但是我们一般不建议去靠压,因为热胀冷缩的原理,现在是好了,但是时间长了以后,很容易虚焊,特别是摔过,那这个芯片靠压固定的,肯定会脱落虚焊的)
8.对于拆机的芯片...用烙铁植球,,,,也是,焊盘要用烙铁刮平,芯片上也涂锡,但也要平.锡要少 ...最后芯片吹上去以后,推的话基本推不动的,焊好以后,用力压芯片.就可以了了
页:
[1]