张飞实战电子

  论坛   工程师杂谈   高层PCB主要制作设计难点有哪些?
返回列表
查看: 4350|回复: 0
收起左侧

高层PCB主要制作设计难点有哪些?

[复制链接]

67

主题

73

帖子

633

积分

高级会员

Rank: 4

积分
633
发表于 2018-9-3 22:31:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
高层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板,比传统的多层线路板加工难度大,其品质可靠性要求高,主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。近几年来,应用通讯、基站、航空、军事等领域的高层板市场需求仍然强劲,而随着中国电信设备市场的快速发展,高层板市场前景被看好。

高层PCB主要制作设计难点?.pdf

442.64 KB, 下载次数: 9

回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

收藏:1 | 帖子:107

有图有真相